PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？

PCB上锡,需要有一个可以上锡的金属面
这个金属面可以是铜,锡,金,镍,银等等

常规的PCB都会有表面处理,电镀镍金,锡, 化学镀镍金,锡. 还可能是OSP抗氧化膜.

不管是哪种处理面,都必需保证表面是清洁的,受到污染是最可能的拒焊的原因.
可以做做一些SEM&EDS 分析

还有,PCB存放时间过长,会使表面处理与基材铜发生反应,生成IMC.IMC与液态锡的结合是不理想的.这个可以通过微切片分析.

另外,不要放过每一个可能出问题的地方,包括你的波峰焊参数,不要相信看到的数据.要实际验证.

拒焊是一个很大的课题,每一家SMT厂都有,解决的方式也有N多种.只要分析思路没问题.也是好解决的.

希望可以帮到你

建议你逐次进行分析，线确定是大面积爬锡不良还只是局部，如果是整体的话，一般来说，可能就是焊料的问题或者波峰焊的参数问题，确认一下焊料的保存，取用等是否有问题，波峰焊的预热、焊接温度和焊接时间设定是否正确（可以尝试适当调整参数再试焊一下）！
如果只是局部个别焊盘爬锡不良的话，可以先检查一下焊盘是否已经被污染，排除污染的可能，就可能是治具的厚度或者是焊盘设计本身的问题了，建议与相关的工程师一起讨论！

希望能对你有所帮助！

PCB上锡,需要有一个可以上锡的金属面
这个金属面可以是铜,锡,金,镍,银等等
常规的PCB都会有表面处理,电镀镍金,锡, 化学镀镍金,锡. 还可能是OSP抗氧化膜.
不管是哪种处理面,都必需保证表面是清洁的,受到污染是最可能的拒焊的原因.
可以做做一些SEM&EDS 分析
还有,PCB存放时间过长,会使表面处理与基材铜发生反应,生成IMC.IMC与液态锡的结合是不理想的.这个可以通过微切片分析.
另外,不要放过每一个可能出问题的地方,包括你的波峰焊参数,不要相信看到的数据.要实际验证.

1。检查一下锡膏原料，药水。
2。检查一下工艺条件参数。
3。检查PCB板表面清洁度。

PCB在焊接时用DXT-126B助焊剂，元件电子板都需要排除，还有就是焊接材料。