简述SMT的工艺流程

SMT生产流程：来料检验→丝印或点胶→元件贴装→炉前检查→过回流焊→炉后检查→AOI检测→OK→交与pth
↘NG→维修→qc检验→OK→交与pth

SMT生产流程：1丝印或点胶>>2元件贴装>>3炉前检查>>4过回流焊>>5炉后检查>>6ICT检测>>7AOI检测>>后面的不属于SMT的了（QA检查>>出货到客户）。

SMT分为 ：微小芯片 实装 和 大型芯片实装
流水线 分为 1：点胶机 高速贴片机 异形贴片机 回流焊
2：印刷机 高速贴片机 异形贴片机 回流焊

SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)是一种将电子元件贴装到电路板表面的工艺技术。其主要工艺流程如下：
1. PCB板准备：首先选择合适的PCB板，根据设计要求进行钻孔、镀铜、丝印等处理，为后续贴装元件做准备。
2.
装贴元件：将电子元件(如电阻、电容、晶体管、集成电路等)按照设计要求装贴到PCB板上的指定位置。这一步通常由贴片机完成，通过光学识别和精密机械定位，确保元件准确地贴装到焊盘上。
3.
回流焊接：将贴装好的PCB板通过回流焊炉，利用高温将元件与PCB板上的焊盘焊接在一起。回流焊接过程中，焊膏中的助焊剂起到清洁焊盘和元件引脚的作用，确保焊接质量。
4. 清洗：回流焊接后的PCB板可能附着有残留的助焊剂和污垢，需要进行清洗。清洗方法通常有水基清洗、溶剂清洗和超声波清洗等。
5. 检测：对焊接后的PCB板进行检测，包括外观检查、X光检查、在线测试等，确保焊接质量和元件功能符合要求。
6. 返修：对于检测中发现的问题，需要进行返修。返修过程通常包括拆卸不良元件、清理焊盘、重新贴装元件、再次焊接等步骤。
7. 组装与测试：将焊接好的PCB板与其他机械部件组装在一起，形成完整的电子产品。然后进行功能测试和性能测试，确保产品满足设计要求。
8. 包装与出货：将测试合格的产品进行防静电包装，然后出货到下一环节或客户。
以上就是SMT工艺流程的简要介绍。通过这一系列流程，可以将电子元件高效、可靠地贴装到电路板上，实现电子产品的小型化、轻量化和高性能化。