FPC主要材料都是什么?

1、铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz。

2、基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种。

3、胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定。

4、覆盖膜保护胶片（Cover Film）。

5、覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil。

6、离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物；便于作业.

扩展资料：

一、生产流程

1、双面板制

开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

2、单面板制

开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

二、相关应用

1、移动电话

着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积，轻易的连接电池，话筒，与按键而成一体。

2、电脑与液晶荧幕

利用柔性电路板的一体线路配置，以及薄的厚度.将数位讯号转成画面，透过液晶荧幕呈现。

3、CD随身听

着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴。

4、磁碟机

无论硬碟或软碟，都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK。

参考资料来源：百度百科－柔性电路板

FPC主要材料是基材、透明胶、铜箔。

按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。不同类型的FPC柔性板，其结构也不一样：

1、单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。

清洗之后再用滚压法把两者结合起来，然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。

除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。

2、 双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。

3、多层板的结构：多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。

4、双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。

扩展资料

FPC柔性板具有节省空间、减轻重量及灵活性高等诸多优点，全球对柔性线路板的需求正逐年增加。柔性线路板独有的特性使其在多种场合成为刚性线路板及传统布线方案的替代方式，同时它也推动了很多新领域的发展。

FPC柔性板成长最快的部份是计算机硬盘驱动器(HDD)内部连接线，成长速度位居第二的领域是新型集成电路封装，柔性线路技术在便携设备(如移动电话)中的市场潜力非常大。

参考资料：百度百科-FPC柔性板

一个普通的FPC主要由两个材料构成:基材+保护膜，

先说说基材，基材主要由PI或PET+胶+铜结合而成，
PI为“聚酰亚胺”绝缘树脂材料，特点为耐高温，弯折性能佳，所生产的产品可靠性佳，是PET价格的2倍以上，为FPC主要材料，
PET为“聚酯”绝缘树脂材料，特点刚好与PI相反，一般FPC厂已很少采用。
胶和铜大家都了解，铜是导电体，胶的的作用就是将铜与PI或PET粘合在一起，
最终制作成FPC的基板也就是基材或叫底板，等同于PCB的基板。

再来说说保护膜，保护膜指的就是FPC表面绝缘层，
在基材上做完线路后为防止线路氧化和短路而贴附的一层类似于PCB油墨功能的绝缘层，也是由胶和PI绝缘层构成。

一个普通的FPC主要由两个材料构成：基材+保护膜，

先说说基材，基材主要由PI或PET+胶+铜结合而成，
PI为“聚酰亚胺”绝缘树脂材料，特点为耐高温，弯折性能佳，所生产的产品可靠性佳，是PET价格的2倍以上，为FPC主要材料，
PET为“聚酯”绝缘树脂材料，特点刚好与PI相反，一般FPC厂已很少采用。
胶和铜大家都了解，铜是导电体，胶的的作用就是将铜与PI或PET粘合在一起，
最终制作成FPC的基板也就是基材或叫底板，等同于PCB的基板。

再来说说保护膜，保护膜指的就是FPC表面绝缘层，
在基材上做完线路后为防止线路氧化和短路而贴附的一层类似于PCB油墨功能的绝缘层，也是由胶和PI绝缘层构成.

供参考，希望能帮到你!

覆铜箔板： 铜箔 电解铜箔 、压延铜箔
绝缘膜 聚酰亚胺、聚脂
粘合剂 丙烯酸、改良型环氧树脂
覆盖保护材料 ：PI覆盖膜、PEN覆盖膜、PET覆盖膜
阻焊油墨、感光性树脂
表面导体：金属、焊锡、镍/金、锡、银
涂覆材料：其它 有机防氧化剂、助焊剂

补强材料： PI、PET（透明和白色）、FR4、金属板（钢片）

层间连接用材料：铜镀层、导电膏（胶）
够详细了吧，希望对你有帮助- -