bonding器件的封装的做法与SMD器件的封装一样，将PAD做成表贴的就行了，只是它的PAD很小，这应该不难吧！
个人认为邦定IC不用太注意封装，只要把位置留出来就行了，所以做封装的时候注意这一点，关键在于所留出来的位置
可以画的
bonding IC不用画。画好封装，画好边框--丝印。就OK了。
