pcb一般走线宽度

PCB走线宽度

一般低频小电流，选用10mil，特殊密集，选择6mil。

PCB走线宽度决定因素

1. 电流的大小：电流大的线要宽些，电流小的线可细些。

2. 工作频率的高低：工作频率低的可细些，工作频率高的要适当，太细太粗都不行。

3. 板面积的大小和复杂程度：板简单 、面积大的线可粗些，反之要细些。

一、PCB布局注意事项

1. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起。

2. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离。

3. 去耦电容尽量靠近器件的VCC。

4. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集。

5. 多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率。

二、PCB布线注意事项

1. 电源线和地线尽量加粗。

2. 去耦电容尽量与VCC直接连接。

3. 设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布。

4. 如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜。

5. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，修改属性，在Thermal选项前打勾。

6. 手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线。

如果只是普通的两层板，走线宽设个8mil没有问题，即大概0.2mm，
如果走线比较密的多层板，板厂可以加工5mil的线，即大概0.125mm

两层板的加工设备一般不如多层板有要求高，所以适当走粗些。

上面说的是最细的情况，条件允许的话，走个10mil或是15mil都是没有问题

如果需要做很细的，比如4mil也能做，但价格会贵20%左右。

一字一字打的，望采纳

这个要看具体的应用，一般的低频小电流，选用10mil就可以了，没必要太细，特殊密集的情况，选择6mil,再小不宜加工，尽量10mil以上，加工成本低，工艺要求小，电流增加到0.5A以上，需要根据覆铜厚度和现款进行计算。

数字信号线10mil或15mil，建议使用15mil，制板时不容易出现断线。
电源线和模拟信号线根据电流计算线宽，一般电路板使用35um（即1oz）的铜箔厚度，可以按1平方毫米过30A电流计算（即大约40mil线宽过1A电流）。

你也可以在网上搜索一下PCB线宽计算器，该计算器把温升也考虑在内。但是根据个人经验，感觉它计算出来的线宽有点窄，可能国内外使用的铜箔不太一样，导电能力有区别吧。