——银合金线(即:键合银线),是目前最适合替代金线的焊接耗材。在LED封装当中起到导线连接作用,即将芯片表面电极和支架连接起来,当导通电流时,电流通过焊线进入芯片,使芯片发光。专家对LED封装中金线和银线压焊工艺进行分析对比,认为银线质优价廉,在降低成本方面具有巨大应用潜力。
与金线比较,【键合银线】有以下特点:
1、价格便宜,是同等线径的金丝的20%左右,成本下降80%左右。
2、导电性和散热性都好。
3、反光性好,不吸光,亮度与使用金线的比较可提高10%左右。
4、在与镀银支架焊接时,可焊性比较好。
5、不需要加氮气保护,只要简单调整相关参数即可。
——在降低成本而不以牺牲质量做代价的情况下,【键合银线】可完全替代金线的应用。
当然可以焊接了,就是用气焊,自熔就可以了,一般是没有什么影响的。
焊接与金线差不多,无须气体保护、无需改装设备,直接调整相关参数即可;在与镀银支架焊接时,可焊性很好;银线,反光性好,不吸光,亮度与使用金线的比较可提高10%左右。在降低成本而不以牺牲质量做代价的情况下,用【键合银线】替代金线是完全可以的。银线价格便宜,是同等线径的金丝的20%左右,成本下降80%左右。《免费提供样品测试及技术服务支持!》
如何降低成本,保证产品质量?【银合金线】(即:键合银线)是代替昂贵的金线的理想线材,根据资料显示:银的各种物理以及机械性能都比金强或相近,导电性和散热性都很好,由于银的反光性好,用在LED会有增光效果,大功率尤为明显,实际测试下来,银线的拉力和推力也不比金线差,成品老化测试没有出现异常。在与镀银支架焊接时,可焊性很好;焊线时,无须气体保护、无需改装设备,直接调整相关参数即可。
使用点焊,不加锡,焊点牢固,对导电性影响不大!