孔口无铜属于局部无铜现象，可以从鉆污的角度来分析，一般加去鉆污流程后，可以使孔壁沉铜效果更好，减少孔无铜的现象。另外也有可能是干流程的问题，如孔口部位在操作中被曝光，后续电镀工序中二次镀铜和镀镍、金或镀锡时由于孔口有油墨而不能受镀，蚀刻时该部位的铜就会被蚀掉，造成孔口无铜
可以做切点分析，看看具体什么情况，做好分析后找到合理的解决方式！
有一点可以提醒你一下:是什么孔?大孔还是小孔?另外钻孔过后是否有打磨批峰,批峰及打磨是否过度?
如果是前处理的磨刷那看你的铜厚是不是都偏薄.
楼上说的切片观察那是必须的工序,多做点切片看看.
沉铜-一铜-湿膜-二铜-电锡-退膜-蚀刻都会到制
喷锡造成的，喷锡药水含铜离子高，咬蚀严重。
可能是阻焊前磨板过度太深，这个可以做个切片分析确认下。
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