1、放置单面焊盘:放置一个焊盘,设置焊盘属性中的层为需要的层就可以了。
2、强电部分的布线不想覆阻焊层,把铜线裸露,以便以后附加焊锡:这样的导线,附加焊锡,说明需要通过大电流,一般需要加宽导线,可以按下列做法操作:为自动布线的导线添加“灌铜切块”,然后在原地复制粘贴这个灌铜切块,将复制的灌铜切块的层设置为“top solder或底层的solder”,solder是助焊层的意思。这个我没有试验过,不能确定,也不知道还有没有更简单的办法。
1、放置单面焊盘:如果是订做单面板,即使放置了双面的焊盘也不影响,如果定制双面板需要放置单面焊盘,把焊盘的板层从multi-layer(钻孔层)换到bottom-layer,不过这样你就没有办法钻孔了。
2、阻焊层开槽:在对应的solder(阻焊)层画线或槽就可以,如用bottom-layer布线就在bottom-solder画,solder层是负片显示的,就是画上线的地方是挖空,不画线的地方正常覆盖绿漆。
① 放置焊盘,层属性为你需要的面(顶层或底层),即可。
② 在SolderMask Layer开窗,相应部分就不会涂阻焊剂,也就会露出铜皮。还有些人会习惯在PasteMask Layer再开个窗,让厂家在铜箔上镀好锡(就像一条超大的焊盘一样)。
直接在线路板上需要裸露的地方放置阻焊.