PCB钻孔出现晕圈的原因

CEM-3从理论上来讲是一款比较低档,比较容易制作的一款板材,其中主要是玻纤布和玻纤纸组成(一般的板材里面全部是玻纤布)
产生晕圈的原因有主要是因为钻针无法对板材进行正常的切削,而对其造成积压和冲击导致,另一个原因就是你的板材有问题.
从你追问的相关问题来看,我觉得板材问题不大,如果板材有问题应该所有的大孔都应该有.
如果是钻孔问题,建议你采用以下方案进行测试:
1.将钻完孔后钻针去检查钻针刀面,看其磨损状况,如果严重,建议降低寿命(如果你钻针一上上去钻孔就发现这个晕圈的问题的话,可以免于测试)
2.降低进刀速
3.增加导钻孔(即如果你是钻成品孔为5.0mm的孔,在钻此孔前使用4.0mm的钻针先钻)
4.可以看看板材的TG和固话时间是否足够.
5.个人建议不要更换什么垫板,因为你既然生产CEM-3这种板料,说明你们公司的板层次不高,相对而言利润空间应该也不是很大,是以量来赢取利润,如果使用更好的垫板,其制造成本也会相对提高.
其实你这种状况,早几年的时候我有遇到过,当时是制作无卤素(Halogen free)时有这样的问题的.后面通过调整参数,增加导钻孔解决的.
以上,希望对你有用

答：如果不是板材问题的话，你在钻孔时应该注意以下问题：一、尽量用新钻咀（钻头）。我们知道，在钻孔的过程中，钻头的外缘的线速度是很高的，钻头越大，线速度越大，但其钻头的中心点是线速度很小的，也就是说，孔中心的钻孔阻力是最大的，说白了，钻头中心是硬挤进去的，所以用新钻咀可以在一定程度上减少你提到的问题。二是钻头的压力不能太大。原因也是因为上一条所提到的。压力太大的话，等于铁钉去钉铁皮，造成的问题更加严重。三是在钻孔时要压紧下面的工作板。如果不压紧的话，每块板的问题都会很明显。从你说的现象来看，第二个问题出现的问题最多，可能你太想提高产量了，钻得太快了。

在钻孔时的下面的话，就是钻孔时板子下面与下垫板之间有空隙，这样钻孔时的切削就变成了撕扯。所以，下面需要有承托，可以用新的垫板承托。
也有可能是板材的机加工性能不好，看看板材的TG和特性，现在的无铅板材就很容易出现晕圈。