自动化专业英语求翻译

Another issue with the entire circuit is the frequency dependence of the models. We used isolated experiments to try to understand these effects, but a complete analysis is lacking. This is complicated by the fact that the entire circuit does not operate at 2.4 GHz. While these results did not affect the simulation of the TXA, which does operate at 2.4 GHz, when the IF portion is included the constant lumped element model parameter values may become less accurate. If this is true, a means of modeling the parasitic elements over a large frequency range is possible using algorithms for generating reduced order models directly from the quasistatic governing equations.
模型的频率相依关系是整个电路的另一个课题。我们通过进行个别的实验来了解这些效应，但却没有完整的分析。整个问题变得复杂化是因为电路在2.4 GHz的频率无法工作。尽管这些结果对于不在2.4 GHz频率上运作的TXA的模拟没有影响，然而，当加入中频的部分后，恒定集总元件模型参数值的准确率可能会下降。如果确实这样，直接从准静态控制方程式中运用生成降阶模型的演算，来作为大频率范围的寄生元件的建模途径是可行的。

Adding lumped element RLC models for the package leads, bondwires, DA plane, and on-chip interconnect provided accurate simulation results for the transmit amplifier of the HFA3624. It shows the importance of modeling the entire packaged IC and the effectiveness of the 3-D field solver codes. In particular the multipole accelerated method-of-moments capacitance and inductance codes were utilized extensively and proved to be an accurate means for characterizing interconnect.
在封装引线、接合线、DA面及片内互连线中添加集总元件RLC模型可以为HFA3624发送放大器提供准确的模拟结果。它显示出对整体封装集成电路建模的重要性，以及3-D磁场解算码的有效性。特别是多极加速矩量法的电容与电感码的广泛使用，而且被证实这是记录互连特性的准确方法。

As a result of this work, Harris Semiconductor has established a comprehensive package and interconnect modeling strategy based on 3-D electromagnetic simulation for all RF product developments. As part of this strategy, the public domain codes FastCap and FastHenry from MIT have been completely integrated into the design flow to provide fully automated extraction of bondwire, die attach, and on-chip interconnect models from layout data.
由于这研究的结果，Harris半导体公司为其所有射频产品的研发，建立了一套基于3-D电磁模拟的综合封装与互连的建模策略。作为这策略的一部分，麻省理工学院的公共领域代码FastCap和FastHenry已被完全融入到设计的流程，以便能够从布置数据中全自动地抽取接合线、芯片粘贴及片内互连的模型。

【英语牛人团】

另一个问题是对整个电路的频率依存关系模型。我们用隔离实验试著去了解这些影响,而是一个完整的分析缺乏。这很复杂的事实,整个电路不运转在2.4兆赫。尽管这些结果并不影响的模拟,并TXA运转在2.4兆赫,当如果部分包括不断集中单元模型的参数值可能变得更少准确。如果这是真的,它的建模的寄生元素在大范围使用频率是可能的降阶模型生成算法直接从静态控制方程。
RLC模型元素添加集包装领导,bondwires汉字,飞机,并提供了准确的仿真结果为互连线的传输放大器的HFA3624。它显示的重要性,整个包装IC卡和建模的有效性求解三维场编码。特别是multipoleaccelerated电容和电感method-of-moments代码中被广泛应用,证明是精确表征互相连接。
因此,这项工作,哈里斯半导体已经建立了一个综合包装和互连线的建模策略基于三维电磁模拟射频产品发展的所有。作为这项战略、公共领域的代码,来自麻省理工学院的FastHenry FastCap已经完全融入设计流程中提取提供全自动bondwire、模具附上,片上互连模型,从布局数据。

我花了很长时间哦，肯定正确啦！

整个电路的另一个问题是模型的频率依赖关系。我们用于离体的实验尝试理解这些效果，但缺乏完整的分析。这被复杂的整个电路并不在 2.4 g h Z 的事实。虽然这些结果并不影响的 TXA，不以 2.4 ghz，操作，当如果部分是包含模拟常集中的单元模型参数值可能变得不太准确。如果这是真的，可以生成降阶模型直接从控制方程的 quasistatic 算法建模寄生元素大频率范围内的一种手段。添加元素集总的 RLC 模型包领导，bondwires、 大飞机和片上互连传输放大器的 HFA3624 提供精确的模拟结果。它显示 IC 和有效性的三维场规划求解代码打包和建模整个的重要性。特别是 multipoleaccelerated 的矩量法电容和电感代码被广泛利用，证明是表征互连的准确方法。作为这项工作，哈里斯半导体建立了一套全面和互连建模策略基于三维电磁仿真的所有射频产品发展。作为这一战略，FastCap 和 FastHenry 从麻省理工学院已完全集成到设计流程提供 bondwire，完全自动的提取的公共域代码的一部分模附加，和片上互连模型从布局数据。

当如果部分包括不断集中单元模型的参数值可能变得更少准确。如果这是真的,它的建模的寄生元素在大范围使用频率是可能的降阶模型生成算法直接从静态控制方程。
RLC模型元素添加集包装领导,bondwires汉字,飞机,并提供了准确的仿真结果为互连线的传输放大器的HFA3624。它显示的重要性,整个包装IC卡和建模的有效性求解三维场编码。

卧槽，真多！