PCBA中为什么要用SMT？

SMT是表面贴装技术，就是在PCBA的板子上用贴片机进行快速的贴装电子元件。
DIP是手插件，就是在贴装之后的一些大的元件无法用贴片机进行贴装的大部件。

PCBA是带元件的电路板，PCB是没有经过SMT的板子。

就目前，SMT技术不断在成长，高速机，泛用机，能用最稳定的生产技术来完成贴装。因为稳定，所以不良很少，都在几百万分之一左右。规格是PPM(百万分之一)。
又因为速度快，0.007秒就能贴装一颗小的元件，如电阻，电容。
又因为速度和稳定性，从而降低了人力成本，降低了不良成本，降低了维修成本。。。。。。从而增加了品质！

SMT 就是 速度，速度，速度！！！21世纪就是速度啊。有速度还有品质！！！

在PCBA(Printed Circuit Board Assembly)中使用SMT(Surface Mount
Technology)有以下几个主要原因：
1.
空间效率：SMT组件相对于传统的插件式组件(THT)更加紧凑。由于SMT组件直接焊接在PCB表面，不需要通过插座或引脚来连接，因此可以在PCB上实现更高的组件密度，节省空间。
2.
自动化生产：SMT组件能够通过机器自动化地进行快速、精确的贴装，而不需要手工插件。相对于THT组件需要手工插件并进行焊接，SMT可以大大提高生产效率，减少人力成本。
3. 电气性能：由于SMT组件与PCB直接焊接，可以减少插座或引脚连接带来的电阻、电感、噪声等因素的影响，并提供更好的电气性能和信号传输质量。
4.
可靠性：SMT焊接技术可以实现更牢固的焊接连接，减少松动或接触不良的可能性。由于SMT组件没有突出的引脚，可以提高抗振动、抗冲击的能力，增加产品的可靠性。
综上所述，SMT技术在PCBA中的应用可以提供更高的组件密度、自动化生产、优化的电气性能和可靠性，是现代电子产品制造中的常用技术。

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件，产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力，电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用，电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT工艺流程------双面组装工艺 A：来料检测PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）贴片烘干（固化）A面回流焊接清洗翻板PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）贴片烘干回流焊接（最好仅对B面清洗检测返修） 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 B：来料检测PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）贴片烘干（固化）A面回流焊接清洗翻板PCB的B面点贴片胶贴片固化B面波峰焊清洗检测返修） 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
更多PCB技术知识请访问深圳宏力捷网站

首先要了解
以下两个词：
SMT&DIP
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装

那么为什么现在SMT要取代DIP呢?
原因很简单:
1:DIP成本高--因为什么呢?DIP的零件都要人工一个一个插入焊接孔.
所以增加了人力成本,而且作业工程中,经常出现错误(人员可控性差),导致间接维修成本.
2:系统的高度集成
DIP元件,以IC为例,一般也就100pin,可是现在一般的ASIC,或者CPU,哪个不是200以上pin脚...
所以只能用SMD元件(表面贴装元件),这样不用SMT,还有什么选择.

当然有些PCBA中也不用SMD元件,比如电源板,DIP元件的体积较大,散热较SMD好很多,从稳定性看,DIP某些元件要好于SMD,所以做电子设计时,一定要做好考虑....

PCBA是通过SMT技术产生的成品，其实有些简单的PCB是不需要SMT的，只有元器件小的才需要使用到SMT技术。
想了解更多技术就百度【洛仓】吧