LED封装详细流程？

固晶—焊线—灌胶（模压）—切割（分离）—分光—包装—入库
固晶
通俗的说是用固晶胶（银胶，绝缘胶）把芯片粘在支架上，然后把胶水烤干后，进入下工序。
焊线
是用金线把芯片上的正负极与支架连接起来
灌胶
又叫点胶，是用胶水（环氧胶、硅胶）点进杯口，然后烘烤。
（模压）
主要是针对PCB板材，
切割（分离）
是把材料分成一颗一颗的
分光
根据客户需要，分出客户所要的色温
包装
分卷带包装，和散装（包装钱材料除湿）
入库
贴上相应的标签，流入仓库

宜美电子告诉您，
1.工艺：

a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。

b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

c) 压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）

d) 封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。

e) 焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

f) 切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

g) 装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

h) 测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。

包装：将成品按要求包装、入库。

大概流程是这个样子的，首先进行LED支架的点胶，点胶之后进行晶片（晶元）加固，加固之后有个烘烤，在进行一个硅胶的封装！！

基本流程：扩晶、固晶、焊接、封装、分光、包装

这个文库里面有比较详细的流程，你可以看一下。
http://wenku.baidu.com/view/f6fcb3c30c22590102029df9.html

这个里面有关于封装工厂的照片，你也可以参考下
http://www.dyled.cn/Article/guangzhoufangongchan_1.html