干膜底垃圾——贴膜前未对板面粘尘引起，垃圾较大时，显影后一部分还被干膜覆盖，则会导致残铜/短路等类；曝光垃圾——曝光清洁不净引起，垃圾挡光使干膜未能得到足够的曝光，则会造成开路/缺口/针孔等类；显影——显影保养不到位，行辊上附有干膜渣，会反粘到板面上，造成蚀刻时残铜；
