2个都是Intel 3代平台 Calpella的产品，具体见一下转载内容！
前面是常见的迅驰二平台组合pm45+ICH9M,Montevina移动平台，其基本架构则是由Penryn核心处理器、4系列芯片组（包括MCH与ICH芯片）共同构成
PM55是新的适用于i7移动处理器的芯片组，新的Calpella平台其基本架构由酷睿i7移动处理器和5系列芯片组构成。（PM55只支持i5、i7）
HM55芯片组是Intel为了配合内置图形处理单元的新款处理器（I3）而推出的，可以提供全面的处理器支持。
与双芯片架构相比，单芯片在功耗和发热量方面更加具有优势，无论是帮助笔记本电脑更好的散热还是提升续航能力，都是一个良好的前提。而同时少了一个芯片之后，厂商可以将主板设计的更加小巧，而对笔记本的轻薄化、轻量化带来帮助
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