在PCB设计界面，选择Place放置菜单，选多边形覆铜弹出多边形覆铜对话框（或直接按p+g键）。
在对话框的左上的下拉菜单选择要覆铜的网络名（一般是GND），在左下的下拉菜单选择覆铜在哪一层（你的图上是底层），其余选项就默认，然后点确定。
然后依次点击PCB板的四个角，就做好了整个底层的覆铜。
你试试看，一定会让你满意的。
其实很简单的，你多练练就熟悉了。还有在设计规则中也有关于覆铜的设置！
自己多动手就可以了，试试设置，有时候铜层是很疏的，看起来不像一整块，如果要铜层看起来像密集点就把线条改小点，不过那样文件会比较大，还有注意设置铜层的边与零件之间的距离，这些你都可以新建一个文件，多试试就可以了
覆铜一般是GND覆铜， 方法就是 多边形覆铜，将四个角全部覆盖就可以了，然后就注意覆铜与焊盘之间的安全间距：
在设计规则里可以修改，具体做法是：点Design---Rules...在Routing中选中Clearance Constraint项，然后点Properties...，将间距调整到合适数值，点OK退出即可。
设置覆铜的网络和你的地线网络相同的名称，如GND即可。
Design---Rules...在Routing中选中Clearance Constraint项，安全间距设成10mil就可以了，别忘了把前面的沟选上
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