什么叫封装LED?

简而言之，就是给你芯片，支架，金线，胶水，等原材料，然后你用固晶机，焊线机，灌胶机，以及烤箱，分光机等设备，把这些东西组装成可以发光的 二极管（也叫灯珠）的一个过程。LED封装有分为 小功率（也叫直插），贴片，和大功率 封装，原理相同，但形状和用途还是不同的。

什么是led灯的封装？
1 led灯封装解释简单来说led封装就是LED(发光二极管)发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，就是把led封装材料封装成led灯的过程。
2 led灯封装流程 一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程；
3 led灯封装材料 led的主要封装材料有：芯片、金线、支架、胶水等；
4 led灯封装设设备 扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。
LED的封装方式主要有以下方式：

1.引脚式（Lamp）LED封装；

2.表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装；

3.板上芯片直装式（COB）LED封装；

4.系统封装式（SiP）LED封装；
LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出:可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。 （来源于：深圳市君鸿盛电子）

应该叫 LED封装,就是把二极管封装成可以点亮使用的过程

把原材料合成led