总体规则:地线>电源线>信号线
下面这个表做设计参照,足够设计使用了
Current with Width and Thickness(FYI)
Current Width Maximum Current Amps
Temp Rise 10℃ Temp Rise 20℃ Temp Rise 30℃
Mm mil inch 1/2 OZ 1 OZ 2 OZ 1/2 OZ 1 OZ 2 OZ 1/2 OZ 1 OZ 2 OZ
0.254 10 0.010 0.5 1.0 1.4 0.6 1.2 1.6 0.7 1.5 2.2
0.381 15 0.015 0.7 1.2 1.6 0.8 1.3 2.4 1.0 1.6 3.0
0.508 20 0.020 0.7 1.3 2.1 1.0 1.7 3.0 1.2 2.4 3.6
0.635 25 0.025 0.9 1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.8 4.0
0.762 30 0.030 1.1 1.9 3.0 1.4 2.5 4.0 1.7 3.2 5.0
1.27 50 0.050 1.5 2.6 4.0 2.0 3.6 6.0 2.6 4.4 7.3
1.905 75 0.075 2.0 3.5 5.7 2.8 4.5 7.8 3.5 6.0 10.0
2.54 100 0.100 2.6 4.2 6.9 3.5 6.0 9.9 4.3 7.5 12.5
5.08 200 0.200 4.2 7.0 11.5 6.0 10.0 11.0 7.5 13.0 20.5
6.35 250 0.250 5.0 8.3 12.3 7.2 12.3 20.0 9.0 15.0 24.5
注:实际设计中铜箔的载流量应参照表中数值降额50%去设计;具体设计中最好按照1OZ的铜,1mm线宽做1至3A电流设计;
地线>电源线>信号线
地线一般大面积铺铜
电源线看供电电流了。一般是20Mil以上。易短路的为了散热,可以分块铺铜。
信号线一般10mil 可以更小点,但是越小,对PCB厂家的要求越高。在空间允许的情况下,尽量大点。比如15mil
一言难尽