一般的操作是在机械誉陆层（或芹虚埋keepout层）画出你要掏空的形状，外发PCB的时候加注说明即可。要是你掏空的形状是圆形之类的，直接放个焊盘，配置一下焊盘参数即可。当然你要是想要在PCB掏空部分像板子外形一样用不同背景色显示，我试过嫌蚂，好像不行。
