SMT的普工具体做什么？

一般SMT有以下工位
印刷：使用印刷机往PCB上刷锡膏，具体工作内容得看用的事全自动印刷机还是半自动印刷机，以及产线配置的自动化程度
操机：贴片机操作，主要负责上料及一般报警的处理
炉前：有的地方也叫中检，负责检查贴片机出来的PCB有没有零件贴漏或者贴歪等不良现象（有的生产的产品简单或者产线自动化程度高的厂没有这个工位）
炉后：检查回流焊出来的产品是否有不良及贴标签等
外观维修：这个不能算产线了，一般是单独出来的，负责维修炉后检出的外观不良的产品
AOI检测：用AOI测板的（这个每家配备不一样，也不一定每家都有）

表面贴装技术(Surface Mount
Technology，SMT)是一种用于电子组装的先进技术，主要用于将电子元件(如芯片、二极管、电容等)直接贴装在印刷线路板(Printed Circuit
Board，PCB)的表面。
SMT与传统的插件式组装技术相比，具有以下优势：
1. 小型化：SMT可以将元件直接贴装在PCB表面，无需通过插脚插入孔。这使得电子设备更小巧、轻便。
2. 高密度：由于元件直接贴装在PCB表面，SMT可以实现更高的电路密度。这意味着在相同大小的PCB上，可以容纳更多的元件，提供更多的功能。
3. 自动化：SMT使用自动化设备，如贴片机、回流炉等进行生产。相比手工组装，SMT提供更高的生产效率和一致性。
具体而言，SMT主要涉及以下步骤：
1. PCB制造：首先制造PCB，即印刷电路板。这包括在电路板上贴上铜箔、通过化学蚀刻去除多余的铜箔，形成电路图案。
2. 贴片：将元件的焊锡膏涂在PCB上的焊盘位置上。然后，使用贴片机将元件自动精确地放置在焊盘上。
3. 回流焊接：将装配好的PCB经过回流炉进行焊接。回流炉使用控制温度和时间的热风，将焊锡膏熔化并与焊盘连接。
4. 检测和测试：使用自动光学检测设备(如AOI)检查焊接质量和元件位置。然后进行功能和电气测试，以确保电子设备的性能符合要求。
总之，SMT是一种高效、高密度的电子组装技术，将电子元件直接贴装在PCB表面，以实现小型化、高密度和自动化生产。它广泛应用于各种电子设备的制造中。

pc板进炉之前看看有没有歪了的 出炉之后看看有没有烧了的