首先将当前层切换到需要露铜的那一层，如果是Top面就是TopPaste，如果是Bot面就是BottomPaste，在该层之下使用放置导线命令，Place Line将需要露铜的位置以及形状画出即可，或者直接在你需要露铜的位置画好需要的形状然后双击该形状将其属性更改为TopPaste或者BottomPaste即可
露哪里就用SOLDER层在哪里画出来就好了
两种方法1：再设计图纸时，就将图纸设计为金手指型的板子；
2：如果你已经设计了没有手指的板子，就需要自己绘制金手指了，机械层里面绘制，中间要隔上非布线层的标志
用低层MultiLayer(一般是表示焊盘或露铜的层）
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