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请教一下有关专家用热风枪焊接BGA怎么焊，需要注意什么nbsp;，譬如说温度和时间这些问题

BGAnbsp;nbsp;nbsp;焊接

2025-03-05 10:48:22

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回答1：

随着手机的体积越来越小，nbsp;内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。nbsp;1。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧，nbsp;BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积，nbsp;手机也就相对的缩小了体积，nbsp;但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中，nbsp;拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太高而损坏了。nbsp;那么怎样有效的调节风枪温度。即能拆掉模块又损坏不了呢！跟大家说几种机型中常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。nbsp;摩托罗拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，这种模块大多数是用胶封装的。这种模块的耐热程度比较高，nbsp;风枪温度一般不超过400度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度，均匀的对其表面进行加热，等CPU下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部融化，这时就可以用镊子轻轻的撬动它，从而安全的取下nbsp;。跟这种模块的焊接方法差不多的模块还用诺基亚8210/3310系列的CPU,不过这种CPU封装用的胶不太一样，大家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害。nbsp;西门子3508音频模块和1118的CPU。这两种模块是直接焊接在主板上的，nbsp;但它们的耐热程度很差，一般很难承受350度以上的高温，尤其是1118的cpu.焊接时一般不要超过300度。我们焊接时可以在好CPU上放一块坏掉的CPU.从而减少直接吹焊模块引起的损害。吹焊时间可能要长一些，nbsp;但成功率会高一些。nbsp;2，主板上面掉点后的补救方法。nbsp;刚开始维修的朋友，在拆用胶封装的模块时，肯定会碰到主板上掉点。如过掉的焊点不是很多，我们可以用连线做点的方法来修复，在修复这种掉点的故障中，我用天目公司出的绿油做为固定连线的固化剂。nbsp;主板上掉的点基本上有两种，一种是在主板上能看到引脚，这样的比较好处理一些，直接用线焊接在引脚上，保留一段合适的线做成一个圆型放在掉点位置上即可，另一种是过孔式焊点，这种比较难处理一些，先用小刀将下面的引脚挖出来，再用铜线做成焊点大小的圈，放在掉点的位置。再加上一个焊锡球，用风枪加热。从而使圈和引脚连在一起。nbsp;接下来就是用绿油固化了，涂在处理好的焊盘上，用放大镜在太阳下聚光照上几秒钟，固化程度比用热风枪加热一天的还要好。nbsp;主板上掉了焊点，nbsp;我们用线连好，清理干净后。在需要固定或绝缘的地方涂上绿油，nbsp;拿到外面，用放大镜照太阳聚光照绿油。几秒钟就固化。nbsp;3.焊盘上掉点时的焊接方法。nbsp;焊盘上掉点后，先清理好焊盘，nbsp;在植好球的模块上吹上一点松香，然后放在焊盘上，nbsp;注意不要放的太正，nbsp;要故意放的歪一点，nbsp;但不要歪的太厉害，然后加热，等模块下面的锡球融化后，模块会自动调正到焊盘上，nbsp;焊接时要注意不要摆动模块。nbsp;另外，在植锡时，如果锡浆太薄，nbsp;可以取出一点放在餐巾纸，把助焊剂吸到纸上，nbsp;这样的锡浆比较好用！回答者：fly_launbsp;-nbsp;见习魔法师nbsp;三级nbsp;1-11nbsp;14:27★重点nbsp;焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。nbsp;焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线，激光等，很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。nbsp;常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，bga焊机nbsp;焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。nbsp;电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等，也可用于焊接尺寸较小的qfp封装的集成块，当然我们也可以用它来焊接cpu断针，还可以给pcb板补线，如果显卡或内存的金手指坏了，也可以用电烙铁修补。电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈的电阻丝，电阻的长度或它所选用的材料不同，功率也就不同，普通的维修电子产品的烙铁一般选用20w-50w。有些高档烙铁作成了恒温烙铁，且温度可以调节，内部有自动温度控制电路，以保持温度恒定，这种烙铁的使用性能要更好些，但价格一般较贵，是普通烙铁的十几甚至几

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