方法很多，本人主观认为如下
1.安规类
2.IC类
a
模拟电路
b
数字电路
c
电源管理器
d
MCU
3.光电器件
a
LED
b
发射与接收
c
光耦
4.显示器件
a
led屏
b
lcd屏
c
数码管
e
触摸屏
d
5.二极管
a
稳压
b
快恢复
c
双基极
d
开关管
d
整流
e
全桥
6
三极管
7
电阻
a
功率分
b
封装分
c
精度分
d结构分
8
电容
a铝、钽、铌
电解电容
b
元片
c膜电容
d
......
9
电感
10变压器
a开关
b线性
11PCB
a柔性
b环氧
c
纸质
12接插件（连接件）
13开关类
a电磁继电器
b固态继电器
c
j机械类开关（如规格多，可分许多，则单独，）
......
以上远器件是传统意义上封装与包装。现在许多器件还有编带料、与贴片料
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