化学镀镍是一种不使用外接电源，也不需中间镀层的特殊金属镀层方法。在镀镍过程中，镀液内的各组成均由外界补充来保持其化学平衡。因此，需要严格控制镍离子在沉积过程中的消耗量，避免过多的游离镍离子与次磷酸钠在催化过程中生成的亚磷酸反应，生成微溶于水的亚磷酸镍，导致镀液自然分解，因此，化学镀镍的镀液pH应控制在6以下，否则镀液内的Ni2+离子水解而生成Ni(OH)2沉淀。
