灌封材料的品种很多，常用的主要有三大类：环氧树脂、有机硅和聚氨酯。
环氧树脂：具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变定收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定,但耐温只有-5℃～110℃，不适合用于大功率电器。
聚氨酯:具有划不伤，无噪音。使用寿命长，减少成本，耐温性在-20℃~120℃，无污染，无毒无味，但导热系数不高，导热不高会影响散热，所以不适合用于电子元件灌封。
有机硅:具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性，能在-60℃～200℃下正常工作，有机硅灌封胶固化后也具有可修复性，就算部分元器件，损坏了也能非常容易的修理。
综合上述所得，我认为有机硅灌封胶最适合用于各类电子元器件。
如果您需要可以返修的可以用有机硅灌封胶，不需要返修的就用环氧灌封胶，奥斯邦胶粘剂专业为您解答，望采纳。
用万能胶也可以，绝缘万能胶，五金店里有的。几块钱
树脂材料
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