如果是贴片的，可以用画铜皮加网络的办法，需要三层：TOP SOLDER PASTE 即顶层、顶层阻焊层、顶层焊盘层。如果是DIP的，可以在贴片基础上加一个圆形通孔焊盘。如果钻孔也是异形的，那么就要放置多个通孔组成异形，一般PCB厂家打样时对于这样密集的通孔都作为 “槽”来处理，内部也沉铜。
