有手机行业内技术人士表示，除了保修的政策风险，这种操作本身也可能会带来质量上的隐患。拆卸硬盘芯片需要对主板进行加热，而加热时很容易影响到主板上的其他芯片；而更换芯片还会破坏原厂封胶保护，使得绝缘和防尘效果下降。特别是，目前的主板焊接工艺是微米级的，手工操作无法保证精准度，容易造成虚焊和焊空，短期使用也许没有明显影响，但长时间使用后容易造成死机、电池使用寿命缩短、主板漏电等。“这也是为什么多数商家只保修一个月的原因。”
