1、PTH槽孔爆孔这是PCB行业的一个常见失效模式，最根本的原因是由于铜层与基材之间的结合力差导致，当然如果板料的热膨胀系数太大也有潜在发生。2、建议性改善措施： A、工程设计方面：将PTH槽孔的焊环边加大，并采用阻焊压环设计。 B、制程改善方面：采用热膨胀系数小的板料；增加Desmear流程；喷锡时锡炉温度降低作业。真空包装采用PE袋包装方式。期望以上建议措施可以帮到楼主！
