问题中的板即内层板，又称内层芯，使用覆铜板制作，俗称基板（CCL)，覆铜板是线路设计的载体，在覆铜板上制作完线路即为待压合的内层板。
PCB设计多为多层线路板,为将多张内层板组合在一起，在内层板之间放置半固化片（PP)叠置在一起再通过压合成为一张板。此半固化片是玻璃布通过含浸胶水并烘烤制作。
然后再经过钻孔，设计外层线路，镀铜，防焊等等制程最终为PCB板。
PCB是通过压合的工艺把两块板压在一起的，具体的比较麻烦，决定点说就是把两块板之间放入半固化片后放入压合机通过高温高压把两块板压在一起的.
使用PP压合：
制作两块内层——黑化或宗化——预叠——压合——形成一个4层或6层的线路板
你说的是图纸的合并还是板子的合并
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