Si或者是GaAs的掺杂材料，具体到多少温度可每隔准，每种芯片的生产工艺和设计是不同的，所以失效温度也是千差万别
400度60秒左右就差不多可以容芯片下面的焊锡点,什么条件下容易坏就不好说了,MTK6225CPU芯片400度高温吹10次有时候还不坏,但是有几种芯片温度不高反而容易坏.现在科技比较发达,芯片都是集成的,本来好几个芯片的,结果做一起了,一个芯片发挥了几个芯片的作用,这样使用寿命我感觉相对减少.芯片一般都是装到电路板上面,但是芯片都比电路板要耐高温.
芯片大部分是硅SiO2
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