日语机械翻译求

2024-12-17 09:49:07
推荐回答(2个)
回答1:

取代原来的前端接触部分的BGA安装方式的锡球焊装设备采用41FC。

注解:
ハンダ:焊接
ボール:铅锡合金球体,可以再电路板以及CPU基板的正方形空白周围看到。

BGA:Ball Grid Array,焊装电路基板上微小的部件。
比如,通过显微镜,一颗颗将锡铅球放入基板的孔内,然后焊接。

マウンター:电路基板的焊装装置,分为量产型和非量产型。
量产型,可以一次性安装数十枚~数百枚铅锡球,以及焊点。

以上,请参考。

回答2:

过去的管脚(或叫引线)接触部位采用焊锡球(键合),而现在其代用的BGA形式键合机采用的是41FC。
这里的BGA 应该是IC的一种封装形式。
ボールのマウンター:应该是键合机而不是粘片机吧。
供参考。