LED大功率支架有许多不同种类。
支架电极是焊接在铝基板线路铜箔上。
LED大功率灯珠或模块如果是封装好的单体,有些用螺丝固定方式。在固定螺丝之前,铝基板与固定螺丝间要涂抹适量导热硅脂,填补热传导路径中可能的微小缝隙。有些是贴片型的LED灯珠,就可以用锡膏或银浆把LED导热面和相对应的铝基板散热铜箔面熔接在一起。
LED灯珠需要好的导热、散热体系才能减缓光衰。所用的导热硅脂最好是高导热率的,一般导热率要在1.2W/mK以上才行。银浆导热率比锡膏好许多,但单价高。一般会以产品售价来决定使用银浆或锡膏。