什么样的PCB板要电金或沉金

这个倒没什么特别区分，我主要归纳了这么几点：
1是板子有金手指需要镀金，但金手指以外的版面可以根据情况选择喷锡或者沉金等工艺，也就是通常的“沉金+镀金手指”工艺和“喷锡+镀金手指”工艺，偶尔少数设计者为了节约成本或者时间紧迫选择整版沉金方式来达到目的，不过沉金达不到镀金厚度，如果金手指经常插剥就会出现连接不良情况。

2是板子的线宽/焊盘间距不足，这种情况采用喷锡工艺往往生产难度大，出现锡搭桥等短路情况较多，所以为了板子的性能通常采用沉金等工艺，就基本不会出现这种情况。

3沉金或者镀金由于焊盘表面有一层金，所以焊接性良好，板子性能也稳定。

其他板子为节约成本可以不用选择沉金工艺，当然你对板子焊接性和电性能有要求就另当别论了。

缺点是沉金比常规喷锡要费成本，如果金厚超出制板厂常规通常会更贵。镀金就更加贵，不过效果很好。焊接不存在任何问题。

有绑定芯片的板是一定要沉金工艺，不然绑定不良率会很高

接触型的金手指板或者用碳刷接触的板，最好做沉金工艺，其他的工艺处理时间久都很容易氧化。

其他的就看你的档次需求啦

PCB板电金工艺,较适合铝线BONDING生产,其帮定的金手指相对平整,在焊线机自动识别时,不会因帮定金手指的偏差而引致焊接偏位,影响产品品质.
PCB板沉金工艺.较适合SMT生产,其焊盘上锡良好,特别是生产BGA IC时,沉金板焊锡比电金板上锡明显加强,但沉金板不大适合帮定铝线焊接.
随着金价的上升,现时PCB板有选择性的电金板和选择性的沉金板.有待行业的检验.