CPU主要性能参数

2024-11-25 22:34:32

推荐回答（4个）

回答1：

CPU频率
A主频B主频（外频X倍频），功耗，指令集，缓存，核心数，还有构架倍频 C总线类型 D总线频率
2.CPU缓存
3.指令集
4.功耗(TDP)
5.核心数量
CPU主要的性能指标有：
(1)主频即CPU的时钟频率(CPU Clock Speed)。一般说来，主频越高，CPU的速度越
快。由于内部结构不同，并非所有的时钟频率相同的CPU的性能都一样。
(2)内存总线速度(Memory-Bus Speed) 指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的通信
速度。
(3)扩展总线速度(Expansion-Bus Speed) 指安装在微机系统上的局部总线如VESA或
PCI总线接口卡的工作速度。
(4)工作电压(Supply Voltage) 指CPU正常工作所需的电压。早期CPU的工作电压一
般为5V，随着CPU主频的提高，CPU工作电压有逐步下降的趋势，以解决发热过高的问
题。
(5)地址总线宽度决定了CPU可以访问的物理地址空间，对于486以上的微机系统，地
址线的宽度为32位，最多可以直接访问4096 MB的物理空间。
(6)数据总线宽度决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据
传输的信息量。
(7)内置协处理器含有内置协处理器的CPU，可以加快特定类型的数值计算，某些需
要进行复杂计算的软件系统，如高版本的AUTO CAD就需要协处理器支持。
(8)超标量是指在一个时钟周期内CPU可以执行一条以上的指令。Pentium级以上CPU
均具有超标量结构；而486以下的CPU属于低标量结构，即在这类CPU内执行一条指令至
少需要一个或一个以上的时钟周期。
(9)L1高速缓存即一级高速缓存。内置高速缓存可以提高CPU的运行效率，这也正是4
86DLC比386DX-40快的原因。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，
这也正是一些公司力争加大L1级高速缓冲存储器容量的原因。不过高速缓冲存储器均
由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU
管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。
(10)采用回写(Write Back)结构的高速缓存它对读和写操作均有效，速度较快。而
采用写通(Write-through)结构的高速缓存，.

回答2：

CPU也就是我们常说的中央处理器，一台PC的性能的好与坏跟CPU自身的性能有着最直接的关系。现在全球的个人处理器竞争主要体现在AMD和英特尔两大巨头。

现在就说说CPU的一些主要参数吧；

主频：通常所说的某某CPU是多少兆赫的，而这个多少兆赫就是“CPU的主频”。主频也叫时钟频率，单位是GHZ，用来表示CPU的运算速度。CPU的主频＝外频×倍频系数。

外频：外频是CPU与主板上其它设备进行数据传输的物理工作频率，也就是系统总线的工作频率。它代表着CPU与主板和内存等配件之间的数据传输速度。单位也是MHz。CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz、166MHz、200MHz几种。

倍频：倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。倍频一般是不能改的，现在的CPU一般都对倍频进行了锁定。

有人以为认为CPU的主频指的是CPU运行的速度，实际上这个认识是很片面的。CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力是没有直接关系的。当然，主频和实际的运算速度是有关的，但目前还没有一个确定的公式能够定量两者的数值关系，因为CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标（缓存、指令集，CPU的位数等等）。由于主频并不直接代表运算速度，所以在一定情况下，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。因此主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。

前端总线(FSB)频率（即总线频率）：是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。由于数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，即数据带宽＝（总线频率×数据带宽）/8。外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。

缓存：缓存是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度很快。 L1 Cache（一级缓存）是CPU第一层高速缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般L1缓存的容量通常在32～256KB。 L2 Cache（二级缓存）是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频详图，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在家庭用CPU容量最大的是512KB，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达1MB-3MB。

CPU扩展指令集：CPU依靠指令来计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。这些扩展指令可以提高CPU处理多媒体和3D图形的能力。MMX包含有57条命令，SSE包含有50条命令，SSE2包含有144条命令，SSE3包含有13条命令。AMD的3DNow!指令集。目前SSE3也是最先进的指令集，英特尔Prescott处理器已经支持SSE3指令集，AMD的双核心处理器支持SSE3。

制作工艺：制作工艺是指在硅材料上生产CPU时内部各元器材的连接线宽度，一般用微米表示。微米值越小制作工艺越先进，CPU可以达到的频率越高，集成的晶体管就可以更多。目前最新的CPU已经达到了65纳米的制造工艺。将来会有45，30的。

CPU内核电压和I/O工作电压：从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；I/O电压一般都在1.6~3V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。

回答3：

核心，主频，外频，缓存，工艺!

回答4：

二级缓存，频率。