1.微生物感染
细菌是牙髓病最重要的致病因素,其细菌主要是兼性厌氧菌和专性厌氧杆菌,如链球菌、放线菌、乳杆菌等。
细菌感染的途径有:
(1)经牙体缺损处感染,如深龋、牙外伤、重度磨损等严重牙体缺损,细菌及毒素通过牙本质小管或穿髓点侵入牙髓。
(2)经牙周感染,细菌及毒素经过牙周袋,通过根尖孔,侧副根管而侵入牙髓。
(3)血源感染,细菌及毒素经过血液而侵入牙髓是十分罕见的,但并非不可能。
2.化学刺激
(1)药物刺激
制洞后消毒用药,如酚类可致牙髓受到刺激。
(2)充填料刺激
深洞直接用磷酸锌水门汀垫底,复合树脂直接充填等都可能刺激牙缝。
3.物理刺激
(1)温度刺激
制洞时如使用气涡轮机必须喷水降温,否则导致牙髓充血、出血引起炎症。
(2)电流刺激
口腔内如有两种不同金属的修复物接触,通过唾液可产生电位差,对牙髓有一定刺激。
(3)气压变化的影响
在高空飞机或深水潜泳时,气压变化可导致牙髓病变急性发作。
(4)创伤
如糖尿病等可引起牙髓退变,肿瘤亦可波及到牙髓,血源性感染引起的牙髓病极少见。
治疗
初期慢性牙髓炎可采用间接盖髓术。
其它情况的慢性牙髓炎后牙采用干髓术,前牙则采用去髓术。
年轻人特别是牙根尚未发育完成的恒牙可采用切髓术。
慢性牙髓炎急性发作时先应急处理,方法是局麻下开髓引流、药物止痛等。待剧痛缓解后,后牙采用干髓术,前牙采用去髓术,逆行性牙髓炎采用去髓术合并牙周治疗。
1、切割牙体过多,尤其是全瓷牙修复制备时更易发生,术中近髓或露髓未发现。
2、术中未进行有效地保护降温,高速手机气水压不协调或操作时间过长(局麻下牙本质暴露及受冷热等各种刺激)。
3、龋病未除尽或粘结剂、垫底材料,充填树脂等刺激牙髓。
4、术后医生马虎,不作暂时冠保护活髓。
5、备牙时产生锐尖利角等在戴牙后出现折裂或挤压造成牙髓损伤。
6、深牙周袋的基牙未及时控制牙周炎症或预防性根管治疗。
烤瓷牙发生牙髓病主要是医生操作的原因,因此,做烤瓷修复一定要选择临床经验丰富、技术成熟,具有良好的敬业精神的医生,医生只要按规范操作、正确设计,认真备好基牙,以高度责任感对待每一位患者,牙髓炎是可以避免的。