做了烤瓷牙后发生牙髓病的原因是什么？

1.微生物感染

细菌是牙髓病最重要的致病因素，其细菌主要是兼性厌氧菌和专性厌氧杆菌，如链球菌、放线菌、乳杆菌等。

细菌感染的途径有：

(1)经牙体缺损处感染，如深龋、牙外伤、重度磨损等严重牙体缺损，细菌及毒素通过牙本质小管或穿髓点侵入牙髓。

(2)经牙周感染，细菌及毒素经过牙周袋，通过根尖孔，侧副根管而侵入牙髓。

(3)血源感染，细菌及毒素经过血液而侵入牙髓是十分罕见的，但并非不可能。

2.化学刺激

(1)药物刺激

制洞后消毒用药，如酚类可致牙髓受到刺激。

(2)充填料刺激

深洞直接用磷酸锌水门汀垫底，复合树脂直接充填等都可能刺激牙缝。

3.物理刺激

(1)温度刺激

制洞时如使用气涡轮机必须喷水降温，否则导致牙髓充血、出血引起炎症。

(2)电流刺激

口腔内如有两种不同金属的修复物接触，通过唾液可产生电位差，对牙髓有一定刺激。

(3)气压变化的影响

在高空飞机或深水潜泳时，气压变化可导致牙髓病变急性发作。

(4)创伤

如糖尿病等可引起牙髓退变，肿瘤亦可波及到牙髓，血源性感染引起的牙髓病极少见。

治疗

初期慢性牙髓炎可采用间接盖髓术。

其它情况的慢性牙髓炎后牙采用干髓术，前牙则采用去髓术。

年轻人特别是牙根尚未发育完成的恒牙可采用切髓术。

慢性牙髓炎急性发作时先应急处理，方法是局麻下开髓引流、药物止痛等。待剧痛缓解后，后牙采用干髓术，前牙采用去髓术，逆行性牙髓炎采用去髓术合并牙周治疗。

　　 1、切割牙体过多，尤其是全瓷牙修复制备时更易发生，术中近髓或露髓未发现。
　　 2、术中未进行有效地保护降温，高速手机气水压不协调或操作时间过长(局麻下牙本质暴露及受冷热等各种刺激)。
　　 3、龋病未除尽或粘结剂、垫底材料，充填树脂等刺激牙髓。
　　 4、术后医生马虎，不作暂时冠保护活髓。
　　 5、备牙时产生锐尖利角等在戴牙后出现折裂或挤压造成牙髓损伤。
　　 6、深牙周袋的基牙未及时控制牙周炎症或预防性根管治疗。
　　 烤瓷牙发生牙髓病主要是医生操作的原因，因此，做烤瓷修复一定要选择临床经验丰富、技术成熟，具有良好的敬业精神的医生，医生只要按规范操作、正确设计，认真备好基牙，以高度责任感对待每一位患者，牙髓炎是可以避免的。