晶圆一般是单晶硅切片而成的，单晶硅生产常用CZ,Float Zone等方法，晶圆狭义是用作集成电路衬底（主要是因为硅的高性能氧化物），其他大多数纳米系统也一般用其作为衬底，主要是因为价格和普及度。由于制备方法和环境的不同，之后生长的硅（或者其他材料）可以会是多晶形态。
光伏产业和集成电路的关系。。主要看你想怎么定义范围了吧，广义上光伏应该被包括在内。
未切割的单晶硅材料是一种薄型圆片叫晶圆片,是半导体行业的原材料，割后叫硅片，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件
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