一般情况下，贴片芯片很少有座的，譬如说TQFP封装，基本上都是是表贴型，MLF封装倒是可以装在一个座里面然后当成直插的焊接。不过，要知道市面上的面包板的尺寸都是以100mil为单位的钻孔，而这些集成电路座，除了DIP的基本上没有标准的100mil管距的芯片，所以还是不行的，唯一可行的办法就是制板，当然你也可以自己用铜板印刷一块
