所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。
具体的话，当你需要进行分区覆铜的话：
需要先设置好rules，即设定不同分区的间距：
2.最好rules后，就可用以自pcb，上面选择place-->polygon命令：
选择网络net，做好形状就好了。。
如果没特别的要求直接整版覆铜就行了，有要求的话需要分区的，就按分区覆铜！
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