你描述的是两个连续的贴合工艺流程:
真空贴合，就是在真空状态下把两个部件贴合在一起，贴合后会残留很多肉眼可见的小气泡这个。词在触摸屏组装过程中出现比较多。
一体热处理，一般是让物体在高温和高压下停留一段时间。一般是在真空贴合后紧接着的工序，用来消除贴合后的气泡问题。温度，压力和时间是这个工艺的核心参数。
