在PCB界面点“放置”“覆铜”，出现覆铜的对话框，根据你自己的要求，在里面选择填充模式（除特殊要求外，一般的电路都选择实心填充，适用于高热工作环境的电路板应选择影像化填充）。
实心填充对话框：
确定“删除岛当它们的面积小于2（sq.mms）区域”的数值
“弧线逼近”按道理讲，这个数值越小越好，但是太小了计算机反应慢。
“删除凹槽当它们的宽度小于0.127mm”，是说敷铜伸入到两焊盘之间或其它物体之间时，敷铜的宽度小于0.127mm时，不敷铜。
影像化填充：导线宽度和网格尺寸最好设置成相等的宽度。
“删除死铜”选项是去掉布到电路板边外的敷铜。
在PCB界面点“放置”“覆铜”就可以了。
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