PCB做成沉金板有什么好处？

沉金的意思是指化学金，镀金的指电镀金，两者的区别如下：
1.厚度沉金为1~3 Uinch,镀金为10~30Uinch，镀金因为金层比较厚，成本较高。
2.镀金因为金层厚相对耐磨性好，信赖度也好。
3.由于镀金的原理采用的是电化学反应，因此所有镀金的位置都必须有通向板面的导线。

鉴于以上原因，一般镀金用于较多插拔的PCB,而化金用于较少插拔的组件。
还有一个注意点，化金一般是所有裸露的地方均被化上金，如果有些位置不想化金要采用选化流程，这对一般工厂是很大的制程难点。

电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度，
既可以用在插头部分以提高耐磨性能（硬金），也可用在导线或其他导电部分。因为是要通电，PCB板应预留工艺导线，电镀结束后才能去除，工序上比较麻烦；

化金不能镀较大的厚度，大多用在对金层要求不高的线路部分，不需预留工艺导线，加工简单，效率高、成本低，较适合大批量生产。

金手指一般都是做镀金的。沉金金厚是没有镀金厚的。 至于这个是不是和金手指有管，现在不好说。

镀金可满足镀金较厚的要求。若是沉金一般厚度在1U”-3U”之间。要是在5U”到50U”之间一般选用镀金。化学金比较容易管控