如下工序是12V1.5A美规UL开关电源PCB半成品到老化之间的生产流程：
一、开关电源--振动/刷板:
1.取前一站OK品。
2.将PCB板放入振动器内(元件面朝下),同时用脚打开振动器。
3.将PCB板在振动器内振动约5秒。
4.用毛刷将PCBA的锡点面清理,检查PCBA不可有假焊/包焊/虚焊等锡点不良现象。
5.将OK品按一定方法流入下一站。
二、开关电源--锡点面检查:
1.取前一站OK之PCB板。
2.拿毛刷将PCB板进行清洗。
3.检查PCBA不可有假焊\包焊\平焊等锡点不良现象。
4.检查PCBA不可有锡珠\锡渣\附线脚等脏物。
5.检查各元件的焊锡脚长在1.8mm以下。
6.自检OK后投入下一站。
三、开关电源--元件面检查:
1.取前一站OK之PCB板。
2.检查机板点胶位置点胶是否OK。
3.检查所有元件无漏插\错插\反插等现象。
4.检查所有元件不可浮高\超出板边或破损。
5.自检OK后投入下一站。
四、开关电源--检查CASE:
1.从包装箱内分别取出符合要求的CASE。
2.检查CASE不可有乱伤\缩水\脏物\水痕,外观无毛刺或裂痕。
3.自检OK后按一定方向流入下一站。
五、开关电源--焊PIN:
1.拿前一站OK品。
2.用尖嘴钳将AC线镀锡部分弯一下,拿一OK的CASE将AC线穿入AC PIN中,再用尖嘴钳将AC线镀锡部分与AC PIN夹紧(如图一),AC线不可穿反。
3.检查AC线无穿反后,拿烙铁将AC PIN与AC线焊接起来,锡点必须光滑/饱满。
4.自检OK后投入下一站。
六、开关电源--检查AC PIN:
1、取前一站OK品。
2、检查AC线是否焊接OK,是否焊反。
3、锡点必须光滑/饱满,不可有虚焊/半焊/假焊等不良。
4、用镊子掰动焊接锡点,看是否有脱落现象。
5、自检OK后按一定方向投入下一站。
七、开关电源--贴防火海绵/组装下盖:
1.取前一站OK品。
2.将SR完全装入下盖内(SR平整的一面,一定与CASE相接)。
3.自检OK后投入下一站。
八、开关电源--组装上盖:
1.取前一站OK品。
2.检查前一站组装下盖是否OK。
3.将上下盖完全盖入吻合。
4.自检OK后投入下一站。
九、开关电源--打高压(初测):
1.取前一站OK品。
2.按正确方向将机板接入治具上。
3.按启动键开始测试。
4.三秒后听见""嘟""的一声短鸣则为OK品,如长鸣则为不良品,及时作好标示放入不良品盒内。
5.将机板取下,OK品投入下一站
十、开关电源--测试(初测):
1.取前一站OK品,将机板按正确方法装入治具中。
2.按F1键输入3A启动时,观察负载仪上输出电压在11.4V-12.6V之间,示波器上显示纹波为150MV。
3.按F2键输入0A时,观察负载仪上输出电压在11.4V-12.6V之间,示波器上显示纹波为一条直线,看功率表功率在0.5W以下。
4.按短路开关,在DC端短路,看功率表显示在3W以下。
5.回到第一步,按F1键,观察负载仪上的输出电压在11.4V-12.6V之间。
6.关掉电源开关,再取PCB板,将测试OK品投入下一站；不良品作好标示放入不良品内。
十一、开关电源--压超音波:
1.取前一站组装OK之成品,检查上下盖是否组装OK。
2.按正确方法将机板装入模具内。
3.双手同时按住二个绿色的启动健,让上模与下模完全融接。
4.等开模后,取出机板,检查无断差或压伤等不良。
5.检查OK后,按一定方向投入下一站,不良品及时作好标示放入不良品盒内。
十二、开关电源--高温满负载老化。
1.要确定输入电压和输出电压以及功率；
2.要确定输出电压有几路、纹波多大、整机的效率等因素，这些决定你电源板的成本；
3.选定控制芯片、续流二极管、开关管的种类和型号；
4.要确定你的电源板需要哪些保护项目、数值多大，然后确定相关保护电路参数；
5.确定整机电路；
6.画出PCB初板；
7.测试、调试；(以下重复，直至电路调试成功)
8.根据实际情况调整电路；
9.通过各种国家强制认证、测试；
10.确定最终PCB板；
11.批量采购元器件、芯片；
12.批量生产。
需要的原材料：
1.二极管：整流二极管、续流二极管、稳压管、发光二极管等；
2.控制芯片；
3.开关管：MOSFET、TTL；
4.基准源：TL431、LM336等；
5.光耦：PC817等；
6.电容：按规电容(X,Y电容)，高压电解电容、低压电解电容、高频低阻耐纹波电容、无极性电容若干；
7.电阻：功率阻值大小电阻若干、压敏电阻；
8.插接件若干；
9.散热片若干；
10.保险丝；
11.脉冲变压器；
12.PCB板；
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