怎样手工焊接LGA封装？

　　LGA封装不建议手工焊，原因及处理方法如下：
　　LGA封装底部无球，很重要的原因是为了让器件焊接好后尽可能贴近电路板，从而通过电路板散热。随意在底部植球，可能造成发热。(否则厂商直接做成BGA的好了)
　　因为底部多个焊盘，建议开钢网刮锡膏过回流焊处理；
　　由于大多数LGA封装的器件湿敏等级在3级左右，拆封后需要通在125度干燥48小时，或150度干燥24小时，所以焊接前还需要先进干燥。否则可能会对电路产生影响。
　　LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。
　　因为从针脚变成了触点，所以采用LGA775接口的处理器在安装方式上也与现在的产品不同，它并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，让CPU可以正确地压在Socket露出来的具有弹性的触须上，其原理就像BGA封装一样，只不过BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。
　　

LGA封装不建议手工焊，原因及处理方法如下：

1. LGA封装底部无球，很重要的原因是为了让器件焊接好后尽可能贴近电路板，从而通过电路板散热。随意在底部植球，可能造成发热。(否则厂商直接做成BGA的好了)

2. 因为底部多个焊盘，建议开钢网刮锡膏过回流焊处理；

3. 由于大多数LGA封装的器件湿敏等级在3级左右，拆封后需要通在125度干燥48小时，或150度干燥24小时，所以焊接前还需要先进干燥。否则可能会对电路产生影响。

其实钢网的费用并不高，没必要为了省这点费用，浪费调试的时间。

上海凝睿电子科技专注于提供电子研发阶段的产品和服务，可以提供LGA、BGA芯片一片起焊。在LGA方面还获得了Linear凌特的原厂推荐。LTC有一个LTM系列基本都是LGA封装的，凝睿电子有丰富的处理经验。

你可以问威欧丁焊接，这种多个金属触电均匀分布的情况下，可以采用热风枪手工快速焊接，但是需要配合特殊的材料M51+M51-F进行焊接，焊接的时候注意温度的控制，可以完全达到不虚焊。可以与威欧丁焊接联系进行打样测试

对于类似于的封装必须配合风枪加热焊接！
直接使用烙铁是没法有效焊接的！
另外如果是大功率元件，可能底部还有散热接地，那么你焊接的时候必须先把底部GND上锡后融化10秒在上元件后配合风枪固定，在焊接边上脚。

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那叫BGA封装吧？ Ball Grid Array Package。
重新植球（可以在淘宝购买 BGA 锡球）然后使用风枪+助焊剂固定。
焊盘使用烙铁轻轻拉一下，保持平整，最后BGA放上去对位和方向，再使用风枪慢慢旋转吹，风速中，温度200至270度，时间控制在40秒左右！
如果体积比较小，比如你说的28个球体，完全可以使用风枪+捻子搞定！

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原来是普通Socket插件啊？比如CPU类似于。
为何要焊接呢？一般配好插座就可以，这个无法焊接。
你要么直接把底座拆了做一次性焊接

小四