SM7012/SM7022/SM7022C/SM7055/SM7055-12/SM7055-18/SM7075/SM7075-18等芯片可应用于非隔离AC-DC电源开关方案（4OOO 336 5I8）
非隔离式芯片系列产品，适用于Buck和Buck-Boost拓扑结构，可通过EFT、雷击、浪涌等可靠性测试，可通过3C、UL、CE等认证。在SM7012/22系列产品升级的SM7055/75系列产品，不但兼容原系统方案PCB，而且节省了系统元件，降低了系统BOM成本，同时也改善了散热性能。
主要应用于小家电电源方案，如电饭煲、电磁炉、豆浆机和电压力锅等电源方案。电饭煲方案的整机待机功耗小于0.5W。
小家电非隔离AC-DC电源开关芯片：XD308H芯片 (12-380Vac 转5V 500mA).
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